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覆銅板
COPPER CLAD LAMINATES
產(chǎn)品清單
序號(hào) 產(chǎn)品系列 產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品簡(jiǎn)要描述 Tg(℃) CTE(ppm/℃) 模量(GPa)
1 封裝基板類BT HW20-M2 產(chǎn)品特性：白色，無鹵、低熱膨脹系數(shù)、高白度、優(yōu)異的耐黃變特性及反射率； 封裝形式：CSP、BGA、WB封裝等 應(yīng)用領(lǐng)域：Mini LED、Micro LED、C... 210 11-13 23
2 封裝基板BT HB20-M1 產(chǎn)品特性：BT/黑色，無鹵、高剛性、低熱膨脹系數(shù)、高耐熱性及優(yōu)異的鉆孔能力等； 封裝形式：CSP、BGA、WB封裝等 應(yīng)用領(lǐng)域：VCM、存儲(chǔ)、指紋等 230 11-13 28
3 封裝基板BT HB20-M2 產(chǎn)品特性：BT/黑色，無鹵、較低熱膨脹系數(shù)及優(yōu)異的鉆孔能力等； 封裝形式：MIP、CSP、BGA、WB封裝等 應(yīng)用領(lǐng)域：Chip RGB、VCM、存儲(chǔ)、無芯等 220 12-14 25
4 封裝基板BT HI10L 產(chǎn)品特性：BT/黑色，無鹵、低熱膨脹系數(shù)、高可靠性（高模量保持率、耐熱可靠性）、優(yōu)異的鉆孔能力及銅箔結(jié)合力等； 封裝形式：WB、FC、BGA、CSP、SiP封裝... 260 9-11 27
5 封裝基板BT HI07L 產(chǎn)品特性：BT/自然色，無鹵、極低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定性、高可靠性（高模量保持率、耐熱可靠性）、優(yōu)異的鉆孔能力及低的介電損耗等； 封裝形式：FC BGA、FC... 300 7-9 32
6 封裝基板BT HI07L(B) 產(chǎn)品特性：BT/黑色，無鹵、極低熱膨脹系數(shù)、高剛性、高耐熱性、高尺寸穩(wěn)定性、高可靠性（高模量保持率、耐熱可靠性） 封裝形式：FC封裝； 應(yīng)用領(lǐng)域：薄型、大尺寸芯... 300 5-8 33
7 封裝基板BT HI005F 產(chǎn)品特性：BT/黑色，無鹵、優(yōu)異的電性能（低介電常數(shù)及低的介電損耗）、高耐熱性、低熱膨脹系數(shù)、高剛性及優(yōu)異的銅箔結(jié)合力等； 封裝形式：CSP、BGA、FC、Si... 260 9-11 26
8 封裝基板BT HI005F LD 產(chǎn)品特性：BT/自然色，無鹵、優(yōu)異的電性能（低介電常數(shù)及低的介電損耗）、高耐熱性、低熱膨脹系數(shù)、良好的成型性（可適用多層化）等； 封裝形式：CSP、BGA、FC... 260 9-11 25
9 封裝基板積層絕緣膜 CBF-018 CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板（如，F(xiàn)CBGA基板、EC... 180 37-40
10 封裝基板積層絕緣膜 CBF-014A CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板（如，F(xiàn)CBGA基板、EC... 175 28-30
11 封裝基板積層絕緣膜 CBF-004 CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板（如，F(xiàn)CBGA基板、EC... 180 20-22
12 封裝基板積層絕緣膜 CBF-018 RCC CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板（如，F(xiàn)CBGA基板、EC... 180 37-40
13 封裝基板積層絕緣膜 CBF-014A RCC CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板（如，F(xiàn)CBGA基板、EC... 175 28-30
14 封裝基板積層絕緣膜 CBF-004 RCC CBF (Creative Build-up Film) 積層薄膜是一種薄膜狀熱固性絕緣封裝基板材料 可用于制造具有精細(xì)線路的封裝載板（如，F(xiàn)CBGA基板、EC... 180 20-22